ダイヤモンドワイヤソー
| 特長 | 1 | 汎用のマルチワイヤソーに搭載が可能。 |
| 2 | 長尺物で100km以上の製作が可能。 | |
| 3 | 遊離砥粒方式に比べ、高速切断が可能。 | |
| 4 | 遊離砥粒方式ではスライシングが困難な加工物にも適用できる。 | |
| 5 | 加工液として加工物に適した不水溶性、或いは水溶性油剤が使用できる。 | |
| 6 | 廃棄物の排出量が低減出来る。 | |
| 7 | スライシング後の洗浄工程が容易である。 | |
| 用途 | 半導体及び太陽電池用シリコン 水晶・ガラス・セラミックス・石英・サファイヤ等の硬脆材料 フェライト磁石やネオジウム磁石等の磁性材料 その他難削材、各種基板 |
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